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封接合金

详细说明

4J33  4J29  4J42

特点:4J33合金和陶瓷的热膨胀系数相同,用来与陶瓷进行密封连接,制造电真空器件;

    4J42和4J29合金与玻璃的热膨胀系数相同,并且具有容易形成在封接时所需要的氧化膜成分。

1、典型化学成分

牌号CSiMn
PSNiCoFe
4J330.0300.120.260.0060.00533.1014.50Bal
4J290.0150.120.250.0060.00529.1017.30Bal
4J420.0200.200.500.0060.00541.700.05Bal
2、物理性能
牌号密度(g/cm3弹性模量(Mpa)平均线热膨胀系数(10-6/℃)居里点(℃)电阻率(μΩ.cm)比热(J/kg·℃)热传导率(W/m.℃)
4J338.16175x103
6.4(20℃-400℃)

6.9(20℃-500℃)
44044(20℃)39818.6
4J298.17165x103
5.0(20℃-400℃)

5.2(20℃-450℃)
45046(20℃)41820.3
4J428.14150x103
4.8(20℃-300℃)

6.9(20℃-450℃)
35062(20℃)176.815.5

3、机械性能



屈服强度(Mpa)抗拉强度(Mpa)延伸率(%)硬度(Hv)

4J33
冷态
6987855235
软态32454022152

4J29
冷态
6957805230
软态31552024148

4J42
冷态
6427408215

软态27246029135